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[发明专利]散热主体和具有该散热主体的芯片封装-CN202011236987.9在审
发明人：刘小庆;殷祚炷;薛名山;陈云宸;袁锋;周东鹏;罗一丹;谢婵;洪珍;谢宇 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种散热主体和具有该散热主体的芯片封装，芯片安装在线路载板上，散热主体，该散热主体包括用于保护芯片的金属焊料、均热板、导热硅脂和四个延伸结构，金属焊料采用弹性材料，延伸结构内部具有均压件和通气孔，均压件内部呈蜂窝状，多个均压件之间形成若干相互连通的气流通道，气流通道与通气孔相连，导热硅胶可以避免芯片安装的误差，同时本发明对散热主体采用封装技术，可以对芯片起到一个固定的作用，并且使得封装时产生的气体不会引起体积膨胀，提高芯片的使用寿命、可靠性能以及散热速率以及封装质量。
散热主体具有芯片封装

[发明专利]自主体定位方法、装置、自主体、芯片和存储介质-CN202110892889.9在审
发明人：宋乐;吴波;陈侃;秦宝星;程昊天 -专利权人：上海高仙自动化科技发展有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01C21/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种自主体定位方法、装置、自主体、芯片和存储介质。该方法根据本帧数据中的反光板点与预先构建的环境地图中的反光板点的匹配结果，来增加数据的匹配分数，以使得数据匹配在环境变化较大的场景下更容易成功，提高了自主体的定位精准度。
主体定位方法装置芯片存储介质

[实用新型]一种便于校验的基于PCIE标准SSD芯片卡-CN202020853379.1有效
发明人：郭露君 -专利权人：深圳市捷龙存储科技有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于校验的基于PCIE标准SSD芯片卡，包括芯片主体，所述芯片主体上设置有便于且整体取出芯片的辅助装置，此便于校验的基于PCIE标准SSD芯片卡，通过在芯片主体上设置辅助装置，由辅助装置中的拔出杆来从芯片主体的两个相对侧同时提起芯片主体，从而不会产生倾斜，对芯片主体或者测试座等造成损害，且弹出装置还能在拔出杆拔出的瞬间对芯片主体产生推力，从而更加便于拆出，从而方便校验。
一种便于校验基于 pcie 标准 ssd 芯片

[实用新型]芯片模组、摄像装置及电子设备-CN202220504969.2有效
发明人：马忠科;陈小凤 -专利权人：江西晶浩光学有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片模组、摄像装置及电子设备。该芯片模组包括：第一芯片组件，第一芯片组件包括第一芯片主体和第一基板，第一基板设有第一容置腔，第一芯片主体设置于第一容置腔；第二芯片组件，第二芯片组件与第一芯片组件间隔设置，第二芯片组件包括第二芯片主体和第二基板，第二基板设有第二容置腔，第二芯片主体设置于第二容置腔；以及第一导热介质，第一导热介质设置于第一芯片主体与第二芯片主体之间，且第一芯片主体、第二芯片主体分别与第一导热介质的两相对的表面连接。从而，能够在满足小型化设计的同时，提高芯片模组的散热效率，确保芯片的工作性能，提高成像质量。
芯片模组摄像装置电子设备

[发明专利]一种高耐压肖特基芯片-CN202210052888.8有效
发明人：黄昌民;李学会 -专利权人：无锡昌德微电子股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐压肖特基芯片，包括芯片主体和保护套，所述保护套活动套设在芯片主体上，所述芯片主体上设有焊接引脚，所述芯片主体两侧壁上均设有齿牙，所述保护套内部设有多个与焊接引脚匹配的引脚保护插槽，所述引脚保护插槽内壁上环设有弹性海绵，所述保护套内部设有芯片保护腔，所述芯片保护腔内壁上设有膨胀气囊条。本发明通过设置保护套，可以在包装运输过程中，将保护套套在芯片主体上，可以对芯片主体和焊接引脚进行保护，同时当芯片主体插入到保护套内部时，可以使得膨胀气囊条和环形膨胀气囊膨胀对芯片主体进行挤压固定，有效对芯片主体进行保护，提高芯片主体的耐压性，便于使用。
一种耐压肖特基芯片

[实用新型]一种带有散热结构的芯片-CN201820510009.0有效
发明人：吴绍华 -专利权人：冯秀芬
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有散热结构的芯片，包括芯片主体、绝缘散热层和液态金属散热层，芯片主体的表面设有数据接口，数据接口与芯片主体固定连接，芯片主体的顶部设有核心处理器，核心处理器与芯片主体固定连接，芯片主体的顶部设有绝缘散热层，绝缘散热层与芯片主体固定连接，绝缘散热层的顶部设有液态金属散热层，液态金属散热层与绝缘散热层固定连接，芯片主体的底部设有硅胶底座，由硅胶材料制成，能提高底座的应力性，使得芯片放置的平稳契合度得到极大的提升，能极大程度的避免由于电器内部电路乱流对芯片进行破坏，而底座能使得芯片主体的整体稳定性能得到极大的提升，在未来具有广泛的使用前景。
芯片主体绝缘散热层液态金属散热层核心处理器散热结构数据接口芯片底座电器内部电路整体稳定性能本实用新型硅胶材料硅胶底座芯片放置契合度应力性乱流

[实用新型]芯片及显示装置-CN202123432687.0有效
发明人：母成臣;康报虹 -专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片及显示装置。芯片，包括芯片主体，芯片主体外表面设置有导电连接件，芯片主体内还设置有测温电路，测温电路的输入端与芯片主体的内部元件电连接，以接收内部元件传输的电信号，测温电路的输出端与导电连接件电连接。上述方案中通过在芯片主体内部设置测温电路，通过测温电路直接的芯片主体内部的温度进行检测，从而可以直接准确地确定芯片主体内部的温度。
芯片显示装置

[实用新型]一种安全性高的电子芯片-CN202020360421.6有效
发明人：杨冬冬 -专利权人：江苏盛斗士网络技术有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种安全性高的电子芯片，涉及电子芯片技术领域。本实用新型包括电子芯片主体，所述电子芯片主体上表面一侧固定连接有防静电装置，电子芯片主体上表面中部固定连接有中央处理器，电子芯片主体上表面且位于中央处理器一旁固定连接有储存器，电子芯片主体上表面且位于中央处理器另一旁固定连接有防高压装置，电子芯片主体上表面固定连接有电阻元件，电子芯片主体上表面上部固定连接有电容器，电子芯片主体上表面远离防静电装置的一侧设置有芯片接点，电子芯片主体一侧设置有芯片连接接头。本实用新型通过防静电装置的使用，为电子芯片的静电提供释放方式，防止了电子芯片受电磁干扰和电流损伤，延长了电子芯片的使用寿命。
一种安全性电子芯片

[发明专利]一种芯片互连结构及芯片-CN202211082908.2有效
发明人：王嘉诚;张少仲;张栩 -专利权人：中诚华隆计算机技术有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种芯片互连结构及芯片，互连结构包括互连结构主体和可拆卸结构，上芯片和下芯片通过可拆卸结构连接在互连结构主体上，上芯片上设有上芯片引脚，下芯片上设有下芯片引脚，上芯片引脚远离上芯片的一端从互连结构主体上方插入互连结构主体内，下芯片引脚远离下芯片的一端从互连结构主体下方插入互连结构主体内，且上芯片引脚位于互连结构主体内的一端与下芯片引脚位于互连结构主体内的一端接触连接。本发明采用互连结构代替电路板实现了芯片封装体积上的缩小，同时采用上芯片引脚和下芯片引脚直接接触连接的方式实现通讯，避免了引线的使用，从而减少了芯片通讯过程中不必要的功率损耗，提高了通讯效率。
一种芯片互连结构

[实用新型]一种耗材芯片、成像盒以及成像设备-CN202022956593.2有效
发明人：黄超明;高涛 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耗材芯片、成像盒以及成像设备，耗材芯片包括：基板，所述基板上设有芯片安装位置，所述芯片安装位置包括第一安装状态和第二安装状态，其中：所述第一安装状态下，所述芯片安装位置用于安装第一芯片主体；所述第二安装状态下，所述第一芯片主体拆离所述芯片安装位置，所述芯片安装位置用于安装第二芯片主体；所述第一芯片主体和所述第二芯片主体均包括沿第一方向延伸的第一边和沿第二方向延伸的第二边，所述第二芯片主体的第一边长度大于或等于所述第一芯片主体的第一边长度与现有技术相比，本实用新型使得第一芯片主体可以被替换掉，实现回收利用方案。
一种耗材芯片成像以及设备

[发明专利]一种发光芯片、显示面板和显示装置-CN202310638246.0在审
发明人：黄安 -专利权人：天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种发光芯片、显示面板和显示装置，其中，发光芯片包括芯片主体；多个芯片焊盘，均位于芯片主体的第一侧；支撑柱，包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部与芯片主体连接，且第一支撑部包括远离芯片主体的第一端，第一端位于芯片主体的第一侧；第一端设置有至少部分第二支撑部，第一支撑部的弹性模量大于第二支撑部的弹性模量；在第一方向上，支撑柱远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H1，芯片焊盘远离芯片主体的一端与芯片主体之间的距离为H2，H1＞H2，芯片焊盘与芯片主体沿第一方向排列且支撑柱与芯片主体沿第一方向排列。以使在巨量转移过程中减少芯片焊盘表面的残胶量，保证后续发光芯片与基板键合正常进行。
一种发光芯片显示面板显示装置

[实用新型]一种水位传感器的电容式芯片-CN201620135292.4有效
发明人：杨正国 -专利权人：深圳市康姆胜电子有限公司
申请日： 2016-02-22 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G01F23/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种水位传感器的电容式芯片,电容式芯片主体部分由芯片主体以及引脚组成，芯片主体为立方体结构，芯片主体的两端分布有引脚，芯片主体的上端安装有限位安装槽，限位安装槽为横截面为L形的框形结构，散热层与芯片主体的上端面贴合在一起，限位安装槽的中间分布有限位网，限位网包括限位线以及橡胶层，通过添加散热层来实现对芯片主体上热量的散发，该设计解决了传统设计需要依靠外部设备进行散热的问题，有效的提高了芯片主体的使用寿命，而限位安装槽则实现对芯片主体的固定，该设计提高了芯片主体的安全性，另外限位网上橡胶层的添加则防止芯片主体与限位线硬接触，而固定夹的设计则实现对限位安装槽的固定。
一种水位传感器电容芯片

[实用新型]一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构-CN202020614887.4有效
发明人：李宗兵;张磊 -专利权人：南京微客力科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片结构技术领域，公开了一种具有良好散热特性的芯片对外接口结构，包括芯片主体和芯片外壳，所述芯片外壳的内腔底壁上固定安装有供所述芯片主体安装的芯片安装卡座，所述芯片主体设置在芯片安装卡座中，且芯片主体的外壁套设有导热套，本实用新型的芯片结构通过散热凸起块的凸起以及通风槽的设置，可以将芯片外壳中芯片主体发出的热量经传导再散发出芯片外壳，有利于热量的散出，可进行高效的散热工作，保障了芯片主体高效的运作，且通过卡块的安装，可以提高焊接引脚的强度和整体的稳固性，避免了松动，芯片外壳通过隔热板的安装，可以避免芯片主体发出的过高的热量传导至集成电路上。
一种具有良好散热特性芯片对外接口结构

[实用新型]一种安全加密防剪无源封签锁-CN202021365189.1有效
发明人：王惠鸿;雷培莹;邓建军;曾绍春 -专利权人：福州正城铅封有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： E05B39/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了签锁技术领域的一种安全加密防剪无源封签锁，包括旋转组件、壳体、芯片主体、芯片连接片、铅封线和盖子，所述壳体上下贯通，且底部开口大于顶部开口，所述旋转组件穿入壳体的顶部开口，所述芯片主体固定安装于壳体的内腔下部，所述芯片连接片与芯片主体电性连接，所述铅封线与芯片连接片连接，且贯穿壳体延伸至外部，所述盖子封盖壳体的底部开口，本实用新型结构简单，操作方便，通过芯片主体，使用封装技术将芯片主体需要的天线做成铅封线，正常使用芯片主体可读取，当铅封线破坏后即破坏芯片主体的天线导致芯片主体无法使用，安全性高。
一种安全加密无源封签锁

[实用新型]一种便于清洗后进行分科的护士服-CN201921060152.5有效
发明人：陈娟;王丽华 -专利权人：南通市第一人民医院
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： A41D13/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于清洗后进行分科的护士服，包括护士服主体和信息芯片，所述护士服主体的上侧开设有领口，且护士服主体的两侧设置有袖筒，所述信息芯片通过缝合线与护士服主体相连接，所述信息芯片包括芯片套、缝合区、腔体和芯片主体，且芯片套的两侧均设置有缝合区，所述芯片套的内侧开设有腔体，且腔体内部安装有芯片主体。该装置的芯片套整体密封，在清洗护士服时，芯片套可以有效地阻止外界水进入芯片套内，保护芯片主体的安全，芯片主体内录有护士服使用者的信息，衣服洗完后，可以通过借助外界扫描枪扫描芯片主体，从而可以知道护士服使用者的信息
一种便于清洗进行分科护士服

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